Samen met Hogeschool Arnhem en Nijmegen (HAN) heeft Chip Integration Technology Center (CITC) een nieuwe Semiconductor Packaging opleiding ontwikkeld. De opleiding is afgestemd op de specifieke behoeften van de betrokken bedrijven en richt zich zowel op studenten als op medewerkers van bedrijven. In de parttime opleiding met een duur van 5 maanden komen alle aspecten aan bod die relevant zijn op het gebied van halfgeleiderverpakkingen, zowel theoretisch als praktisch. De cursus omvat een praktische opdracht die zal worden uitgevoerd op het terrein van een semiconductor bedrijf of bij CITC.
In de Semiconductor Packaging module maakt men kennis met de halfgeleiderindustrie en verdiept men zich in de laatste stap van de chip productie, de fase waarin de chip in de behuizing wordt 'verpakt'. De verpakking van de chip wordt steeds belangrijker. Ontwikkelingen zoals System-on-Chip, embedded camera's, RF, sensoren en Micro Electro Mechanical Systems (MEMS) stellen hoge eisen aan het productieproces en de competenties van de medewerkers. Verpakkingen worden daarbij steeds complexer en klant-specifieker, terwijl de seriegrootte afneemt. De opleiding zich op het ontwerp en de fabricage van halfgeleiderverpakkingen en de bijbehorende assemblagetechnieken. De module is ontwikkeld in samenwerking met de HAN, CITC en haar partners NXP, Nexperia, Ampleon, TU Delft en TNO.
Lees meer over de opleiding in de Semiconductor Packaging University Program brochure.
